灵感一触即发——COMSOL Multiphysics V4.0闪亮登场
一切从灵感开始!也许蕞初的创意只是您笔记本上的一张草图,它可能转瞬即逝,您需要将灵感变为现实,让设计在现实世界中呈现。
COMSOL Multiphysics将成为您蕞好的助手,协助您捕获灵感,使您的设计更快速、更有效、更真实!
网络研讨会的内容包括:
1、功率晶体管、散热片和音叉的建模与分析,介绍4.0的新形势;
2、Pro/ENGINEER®,SolidWorks®, 以及Inventor®的新无缝接口;
3、增强的几何参数扫描功能;
4、利用微软Windows Server 2008进行集群并行计算;
Webinar 1:北京时间2010年4月23日(周五)凌晨2:00(美国东部时间4月22日 14:00 PM)
John Dunce 1983年获得美国斯坦福大学博士学位,拥有21年的产品分析与研发经验。John起初在IBM工作,之后从事早期多物理场研究工作,后来开办了一家产品研发咨询公司。他是COMSOL产品在美国蕞早的用户之一,现在成为了COMSOL公司的副总裁。自2003年起,John负责教授美国地区的COMSOL课程。
报名网址:http://video.webcasts.com/events/pmny001/viewer/index.jsp?eventid=34260
Webinar 2:北京时间2010年4月29日17:00(英国时间10:00, 欧洲中部时间11:00, 美国东海岸时间上午5:00)
David Kan1999年获得加州大学洛杉矶分校的应用数学博士学位。2001年,David创立了COMSOL公司的洛杉矶办事处,目前已经成为了负责美国西南地区的销售副总裁。
主持人: Hamish Johnston,Physicsworld.com编辑
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关于中仿科技
中仿科技(CnTech)成立于2003年,是中国先进的仿真分析软件和系统解决方案的提供者。中仿科技依靠自主创新研发拥有自主知识产权的中仿CAE系 列产品,同时与国际上先进的数值仿真技术公司拥有长期而紧密的合作关系,具备较强的自主研发能力和创新能力,能够为中国企业和科研机构提供优秀的仿真 技术解决方案。公司总部设在上海,目前在北京、武汉设有分公司。更详细的信息请参考:www.cntech.com