中仿科技(CnTech)2007年12月5日消息：应第六届中国功能材料及其应用学术会议组委会邀请，中仿科技公司作为企业代表参加了2007年11月15日～19日在武汉理工大学举行的第六届中国功能材料及其应用学术会议暨2007国际功能材料专题论坛。会议由我国功能材料领域知名的全国性学会、高等院校及科研单位联合主办。武汉理工大学牵头承办，武汉大学、华中科技大学、中南民族大学、湖北大学等单位协办。会议得到了国家自然科学基金委员会、教育部、中国工程院、中国科学技术协会等单位的支持。目前会议收到应征论文2000余篇，并邀请了功能材料各领域的国内外著名科学家作特邀报告。

   中仿科技公司在此次会议上展示了多物理场耦合分析软件COMSOL Multiphysics在功能材料领域中的典型应用案例，并得到了众多参会代表的赞赏与好评。

关于中仿科技
    中仿科技(CnTech)成立于2003年，是中国先进的仿真分析软件和系统解决方案的提供者。中仿科技依靠自主创新研发拥有自主知识产权的中仿CAE系 列产品，同时与国际上先进的数值仿真技术公司拥有长期而紧密的合作关系，具备较强的自主研发能力和创新能力，能够为中国企业和科研机构提供优秀的仿真 技术解决方案。公司总部设在上海，目前在北京、武汉设有分公司。更详细的信息请参考：www.cntech.com