中仿科技(CnTech)2007年12月7日消息：中仿科技以会议协作方参加了2007年12月5日—7日在上海东亚展览馆举行的2007中国（上海）国际仿真工业展(ISEC2007)，此次展会被誉为中国仿真科技应用第一展，它是中国仿真科技应用领域首个大型国际性展览会，有来自仿真软硬件、虚拟现实、仿真实物及仿真行业应用领域内的几百家厂商和服务商参加了此次盛会。2007中国（上海）国际仿真工业展览会暨工程师大会齐聚国际知名原厂商，汇聚世界顶级仿真和虚拟现实新技术，集品牌展示、技术交流和商务合作等功能于一体。



    中仿科技的资深工程师和到场观众共同讨论了COMSOL Multiphysics软件在多物理场建模领域的应用。COMSOL Multiphysics作为全球第一款真正的多物理场耦合数值模拟分析软件，给专家学者以及工程师带来了暂新的仿真思路。通过我们专业工程师的热情介绍和演示，COMSOL Multiphysics软件的开放性和科研能力，深深地吸引住了各位与会嘉宾的注意力。COMSOL Multiphysics不仅能处理结构力学，电磁场，流体、热等专业领域问题，更重要是COMSOL Multiphysics解决了其他软件不能很好解决的诸如流固耦合，热固耦合，电热耦合等任意多物理场耦合问题。并且COMSOL的同时耦合，同步耦合取代了以往的迭带耦合方法，这为仿真结果提供了前所未有的精度和速度。在场观众都对COMSOL软件留下了深刻的印象，大家相信借助COMSOL Multiphysics平台，复杂的多物理场问题将会变得简单而又易解决。

关于中仿科技
    中仿科技(CnTech)成立于2003年，是中国先进的仿真分析软件和系统解决方案的提供者。中仿科技依靠自主创新研发拥有自主知识产权的中仿CAE系 列产品，同时与国际上先进的数值仿真技术公司拥有长期而紧密的合作关系，具备较强的自主研发能力和创新能力，能够为中国企业和科研机构提供优秀的仿真 技术解决方案。公司总部设在上海，目前在北京、武汉设有分公司。更详细的信息请参考：www.cntech.com