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中仿科技第二届COMSOL中国大型技术研讨会成功举行
原文作者: 发布时间: 2007-11-23 16:29:52 新闻来源: 中仿科技
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中仿科技(CnTech)2007年11月16日消息:2007年11月13号在上海、11月15号在北京,中仿科技联合美国COMSOL公司成功举办了"第二届COMSOL中国大型技术研讨会",来自全国各地的400多位嘉宾参加了这次技术研讨会并对相关技术问题进行了交流。大会由来自COMSOL美国总部的高级技术经理、来自业界的主题演讲者和中国COMSOL用户嘉宾进行了多个专题的技术交流,详尽地向与会来宾展现了COMSOL Multiphysics在数值分析方面的优势与先进地位。中仿科技资深工程师现场的案例分析和演示以及COMSOL用户之间面对面的技术交流,再一次让用户确信COMSOL作为"全球第一款真正的任意多物理场耦合分析软件"是科研分析工具的蕞佳选择。

 


(上海会场)


(北京会场)

    会上,中仿科技Larry Liang先生介绍了中仿公司去过几年的发展以及未来战略规划, 中仿科技凭借全球先进的高性能产品和专业的技术服务,赢得了整个中国大陆和港澳地区广大用户的一致认可,目前国内几乎所有知名大学以及中科院下属的各研究所都已选择了COMSOL作为其科研分析的主要工具。在国内CAE行业和多场耦合分析研究大发展的环境下,中仿科技的专业团队也发展的很快,仅在中国就有数十名员工,包括我们的销售团队和技术服务团队,也包括我们的工程咨询队伍。同时,公司的业务增长也非常快速,在过去几年里,中仿科技每年以超过200%速度增长,预计今年的增长速度也会超越往年。短时间内的快速增长当然是来自客户对中仿科技的支持和信任,也是广大客户对COMSOL和对中仿科技的认可。

    随后,中仿科技Alain Zhou先生和美国COMSOL公司的Gaozhu Peng博士分别对COMSOL作了整体介绍和新版本特征等精彩演示。

   下午,根据用户关心的不同领域设立了化工、地球科学、声学分析、微机电、结构力学、热传、AC/DC及射频分析的专题分会场,分别展示了COMSOL专门针对这些学科领域的解决方案及策略、案例分析、产品演示等。各个分会场现场气氛非常活跃,众多与会嘉宾纷纷针对自己研究的课题以及关心的领域进行互动交流。

 


(专题讨论)


(互动交流)

   与会嘉宾纷纷表示,通过这次COMSOL技术研讨会,不仅对多物理场耦合分析的重要性及COMSOL Multiphysics在多场耦合分析研究领域的先进优势的认识上了一个新的高度,而且对COMSOL新功能以及未来发展寄予了很高的期望。

关于中仿科技
    中仿科技(CnTech)成立于2003年,是中国先进的仿真分析软件和系统解决方案的提供者。中仿科技依靠自主创新研发拥有自主知识产权的中仿CAE系 列产品,同时与国际上先进的数值仿真技术公司拥有长期而紧密的合作关系,具备较强的自主研发能力和创新能力,能够为中国企业和科研机构提供优秀的仿真 技术解决方案。公司总部设在上海,目前在北京、武汉设有分公司。更详细的信息请参考:www.cntech.com