中仿科技（CnTech）公司举办的COMSOL Multiphysics微课程之MEMS与微流体专题在东南大学成功举办。有来自南京地区各大高校、科研机构数值模拟领域的50多位工作者参加了此次课程，学习了强大的多物理场耦合分析软件COMSOL Multiphysics在MEMS器件设计中的新应用。

   2013年3月30日9:00-17:00，课程在东南大学（四牌楼校区）中山院414室举行。中仿科技的江霄汉工程师以原理讲解配合案例操作教学的形式，展示了COMSOL在MEMS与微流体仿真方面的应用。通过微课程的学习，与会者的应用水平获得提升。
   
本次课程的内容包括：

仿真的作用及CAE发展概况
多物理场的概念及耦合方式
COMSOL Multiphysics应用及操作技巧
多物理场建模思路
案例教学：热导线风速计（流体、焦耳热、热膨胀、非等温管道流的耦合案例）
案例教学：基本操作技巧之网格剖分部分
COMSOL Multiphysics在MEMS器件设计的应用
微流体分析
案例教学：压电器件
案例教学：毛细管两相流
(部分课件在中仿社区开放下载)

 
3月30日COMSOL Multiphysics东南大学多物理场仿真分析微课程

关于中仿科技
    中仿科技(CnTech)成立于2003年，是中国先进的仿真分析软件和系统解决方案的提供者。中仿科技依靠自主创新研发拥有自主知识产权的中仿CAE系 列产品，同时与国际上先进的数值仿真技术公司拥有长期而紧密的合作关系，具备较强的自主研发能力和创新能力，能够为中国企业和科研机构提供优秀的仿真 技术解决方案。公司总部设在上海，目前在北京、武汉设有分公司。更详细的信息请参考：www.cntech.com