中仿科技（CnTech）2011年10月31日消息：中仿科技公司（CnTech Co., Ltd）在西安电子科技大学举办的2011年COMSOL在隐身斗篷和超透镜结构仿真方面的应用专题研讨会圆满结束。有来自西北地区各大高校、科研机构数 值模拟领域的70多位工作者参加了此次研讨会及公开培训课程，学习了强大的多物理场耦合分析软件COMSOL Multiphysics在数值模似领域中的新应用。

中仿科技的高级工程师介绍了COMSOL Multiphysics在数值模似领域中的应用

    10月26日9:00-17:00，研讨会在西安电子科技大学西大楼204阶梯多媒 体教室举行。在一天的时间内，中仿科技的高级工程师介绍了COMSOL Multiphysics多物理场耦合分析，COMSOL 4.2功能特点介绍，并通过实例演示展示了COMSOL在隐身斗篷和超透镜结构仿真方面的应用。与会者们表示了对COMSOL的浓厚兴趣，并准备在以后的 研究，学习中尝试使用COMSOL Multiphysics软件。

研讨会现场

    通过一天的学习，与会者们对COMSOL Multiphysics的应用有了深入的了解，对此研讨会评价非常高，也表示收获非常大。

本次研讨会主要内容:

    2011年COMSOL Multiphysics培训课程分为中级培训课程和高级培训课程。中级培训课程包含对软件的系统性介绍以及操作方法和技巧培训；高级培训课程为针对具体 行业或者功能模块的培训。用户可根据自己的实际情况，任意选择课程或者全部。2011年COMSOL Multiphysics 系列培训的目标在于，通过结合专业知识，能够熟练使用软件进行科学研究和工程分析。培训结束之后，参训的学员将获得由中仿科技公司颁发的软件应用资格证 书。

关于中仿科技
    中仿科技(CnTech)成立于2003年，是中国先进的仿真分析软件和系统解决方案的提供者。中仿科技依靠自主创新研发拥有自主知识产权的中仿CAE系 列产品，同时与国际上先进的数值仿真技术公司拥有长期而紧密的合作关系，具备较强的自主研发能力和创新能力，能够为中国企业和科研机构提供优秀的仿真 技术解决方案。公司总部设在上海，目前在北京、武汉设有分公司。更详细的信息请参考：www.cntech.com