中仿科技(CnTech)2011年5月3日消息：2011年4月28日至4月30日由中国力学学会、中国石油学 会、中国煤炭学会、中国岩石力学与工程学会等4个国家一级学会主办，重庆大学承办，西南石油大学、重庆交通大学、重庆科技学院等协办的的第十一届全国渗流 力学学术会议在重庆召开。中国科学院院士郭尚平、中国工程院院士韩大匡、王德民、鲜学福、武汉大学校长李晓红、重庆大学校长林建华等出席会议，来自全国高 校和科研院所的多名代表参加了本次会议， 中仿科技公司作为大会赞助企业出席此次盛会。

第十一届全国渗流力学学术会议暨国际渗流力学研讨会

 

     本次会议的主题为：渗流力学的新进展、新挑战与战略思考。来自国内外的170多名专家学者参加了本次学术会议，共收录学术论文300多篇。会议将进行多种 形式的学术交流活动，将会在推动渗流力学新理论成果和实践经验的交流，迎接渗流力学发展的新挑战，促进渗流力学理论及应用研究的进一步发展方面起到重要 作用。中仿科技工程师在会议现场为参会人员介绍了中仿科技公司的COMSOL Multiphysics软件，参会者都很感兴趣想深入了解COMSOL MultiphysicsR软件。

    为了真正服务客户，COMSOL Multiphysics软件一直跟踪多物理场领域发展前沿动态，推出行业领导性软件功能。会议期间，中仿科技高级技术工程师为与会代表介绍了 COMSOL Multiphysics在数值模拟领域的高级技术和新成果，并向与会者充分而详尽地展示了COMSOL Multiphysics软件的技术亮点以及发展方向。中仿科技的工程师与嘉宾的交流过程中的典型案例，将会汇总在中仿科技知识库《问题与解答》中：http://www.cntech.com/faq/index.html

关于中仿科技
    中仿科技(CnTech)成立于2003年，是中国先进的仿真分析软件和系统解决方案的提供者。中仿科技依靠自主创新研发拥有自主知识产权的中仿CAE系 列产品，同时与国际上先进的数值仿真技术公司拥有长期而紧密的合作关系，具备较强的自主研发能力和创新能力，能够为中国企业和科研机构提供优秀的仿真 技术解决方案。公司总部设在上海，目前在北京、武汉设有分公司。更详细的信息请参考：www.cntech.com