中仿科技（CnTech Co., Ltd）2011年5月13日消息：中仿科技公司与北京交通大学联合主办的COMSOL Multiphysics多物理场仿真技术研讨会，在北京交通大学思源楼（主楼）401室成功举办，来自华北地区数值模拟领域的专家和代表70余人(包括 专程从山西赶来的)，共同分享了COMSOL Multiphysics多物理场仿真技术新的解决方案。

    研讨会从上午9:00正式开始，由于大家的反响非常热烈,原定17:00结束的研讨会一直持续到下午19:00左右才结束。 本次研讨会属于非营利性质，旨在为多物理场数值模拟领域的仿真模似工作者提供一个学术交流的平台。

    上午由中仿科技高级工程师分行业介绍了COMSOL在各个领域的应用,包括声学、生物科学、化学反应、电磁学、流体动力学、燃料电池、地球科学、热传导 等，主要突出了COMSOL Multiphysics在多物理场耦合方面的优势。同时，针对北京交通大学机械与电子工程学院的研究背景，也特别讲到了在磁流体中的应用。

    磁流体，是一种新型的功能材料，它既具有液体的流动性又具有固体磁性材料的磁性。是由直径为纳米量级（10纳米以下）的磁性固体颗粒、基载液(也叫媒体) 以及界面活性剂三者混合而成的一种稳定的胶状液体。该流体在静态时无磁性吸引力，当外加磁场作用时，才表现出磁性，正因如此，它才在实际中有着广泛的应 用，在理论上具有很高的学术价值。用纳米金属及合金粉末生产的磁流体性能优异，可广泛应用于各种苛刻条件的磁性流体密封、减震、医疗器械、声音调节、光显 示、磁流体选矿等领域。COMSOL强大的多物理场耦合功能能很好的帮助进行磁流体的研究。

    下午主要是COMSOL操作部分的初级培训，以及答疑，大家都很积极，了解了软件的模拟思路、模拟步骤，多物理场耦合的实质和软件开放性。

    通过一天的学习，与会者们对COMSOL Multiphysics的应用有了深入的了解，也了解了目前仿真行业的发展方向是向多物理场的耦合方向发展，这又是COMSOL Multiphysics蕞擅长的。与会者们对COMSOL Multiphysics的应用表示了一致的看好。   

     随着近年来数值仿真技术在应用方面的深入发展，越来越多的企业和科研院所意识到多物理场技术在产品优化设计过程中不可替代的作用。作为全球先进的多物理场 分析软件，COMSOL Multiphysics为全世界的客户提供了全面的多物理场仿真解决方案，经过不断完善和发展，得到了诸多行业用户的一致认可。

    为了真正服务客户，COMSOL Multiphysics软件一直跟踪多物理场领域发展前沿动态，推出行业领导性软件功能。会议期间，中仿科技高级技术工程师为与会代表介绍了 COMSOL Multiphysics在数值模拟领域的高级技术和新成果，并向与会者充分而详尽地展示了COMSOL Multiphysics软件的技术亮点以及发展方向。中仿科技的工程师与嘉宾的交流过程中的典型案例，将会汇总在中仿科技知识库《问题与解答》中：http://www.cntech.com/faq/index.html

关于中仿科技
    中仿科技(CnTech)成立于2003年，是中国先进的仿真分析软件和系统解决方案的提供者。中仿科技依靠自主创新研发拥有自主知识产权的中仿CAE系 列产品，同时与国际上先进的数值仿真技术公司拥有长期而紧密的合作关系，具备较强的自主研发能力和创新能力，能够为中国企业和科研机构提供优秀的仿真 技术解决方案。公司总部设在上海，目前在北京、武汉设有分公司。更详细的信息请参考：www.cntech.com