中仿科技（CnTech Co., Ltd）2011年3月25日消息：西南科技大学与中仿科技公司联合主办的COMSOL Multiphysics多物理场仿真技术研讨会在西南科技大学计算机科学与技术学院二楼会议室成功举办，来自西南地区数值模拟领域的专家和代表50余人共同分享了COMSOL Multiphysics多物理场仿真技术新的解决方案。
技术研讨会上，中仿科技工程师介绍COMSOL Multiphysics V4.1新功能和新特征以及多物理场建模与仿真的新进展情况，与参会代表分享了COMSOL Multiphysics在多物理场建模与仿真领域的仿真技术及众多成果案例，获得了与会代表们的强烈反响。
研讨会旨在为多物理场数值模拟领域的工作中提供一个学术交流的平台，属于非营利性质，会议受到了广泛的关注。
中仿科技高级技术工程师为参会代表介绍新的COMSOL Multiphysics 4.1新功能和新特征。
会议现场，参会代表与中仿科技工程师展开了激烈讨论，包括MEMS、声压传感器、多孔介质溶质运移、 盐穴溶蚀（有难度）、MATLAB脚本、硅片粘结及应力分析、燃烧等。研讨会上，中仿科技工程师介绍了解软件的功能特点，了解COMSOL软件的模拟思 路、模拟步骤，多物理场耦合的实质和软件开放性，以及在国内外应用的广泛性。
西南科技大学COMSOL多物理场仿真技术研讨会（绵阳）
随着近年来数值仿真技术在应用方面的深入发展，越来越多的企业和科研院所意识到多物理场技术在产品优化设计过程中不可替代的作用。作为全球先进的多物理场 分析软件，COMSOL Multiphysics为全世界的客户提供了全面的多物理场仿真解决方案，经过不断完善和发展，得到了诸多行业用户的一致认可。
为了真正服务客户，COMSOL Multiphysics软件一直跟踪多物理场领域发展前沿动态，推出行业领导性软件功能。会议期间，中仿科技高级技术工程师为与会代表介绍了 COMSOL Multiphysics在数值模拟领域的高级技术和新成果，并向与会者充分而详尽地展示了COMSOL Multiphysics软件的技术亮点以及发展方向。中仿科技的工程师与嘉宾的交流过程中的典型案例，将会汇总在中仿科技知识库《问题与解答》中：
关于中仿科技
中仿科技(CnTech)成立于2003年，是中国先进的仿真分析软件和系统解决方案的提供者。中仿科技依靠自主创新研发拥有自主知识产权的中仿CAE系 列产品，同时与国际上先进的数值仿真技术公司拥有长期而紧密的合作关系，具备较强的自主研发能力和创新能力，能够为中国企业和科研机构提供优秀的仿真 技术解决方案。公司总部设在上海，目前在北京、武汉设有分公司。更详细的信息请参考：www.cntech.com
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