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中仿科技邀您参加第七届全国液体和软物质物理学术会议
原文作者: 发布时间: 2010-09-28 15:44:11 新闻来源:
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    由中国物理学会、中国力学学会和中国化学会主办,西北工业大学承办的第七届全国液体和软物质物理学术会议将于2010年10月20日—23日在西安举行,这将是中国液体和软物质专家学者学术交流的盛会,会议内容涉及液体物理和软物质物理、及相关化学学科各研究领域。中仿科技邀您金秋十月相聚古城西安,回顾展示近年来中国液体和软物质研究领域的进展和成果,共商未来中国液体和软物质科学发展大计。

此次会议涉及到的会议主题包括:
1、液态物理:液态结构、性质,液-固及玻璃化转变
2、受限液体,界面及微流
3、软物质中的相互作用和动力学
4、软物质中的自组织(装)
5、胶体、聚合物和软纳米体系的结构、性质和流变学
6、生命体系有关的软物质
7、颗粒物质
8、电磁流变液、电子墨水
9、液态和软物质研究方法及其他

    在会议期间,中仿科技将向参会嘉宾展示液体和软物质研究领域的数值模拟解决方案,以及多物理耦合分析平台——COMSOL Multiphysics,敬请您的光临。

关于中仿科技
    中仿科技(CnTech)成立于2003年,是中国先进的仿真分析软件和系统解决方案的提供者。中仿科技依靠自主创新研发拥有自主知识产权的中仿CAE系 列产品,同时与国际上先进的数值仿真技术公司拥有长期而紧密的合作关系,具备较强的自主研发能力和创新能力,能够为中国企业和科研机构提供优秀的仿真 技术解决方案。公司总部设在上海,目前在北京、武汉设有分公司。更详细的信息请参考:www.cntech.com