由中国机械工程学会主办，哈尔滨工业大学、桂林电子科技大学、华侨大学、河南理工大学承办的第六届材料与热加工物理模拟及数值模拟国际学术会议，将于 2010年11月16-19日在我国广西桂林举办。这次会议将有40多个国家约近千多名代表参加，邀请十几位国际著名学者和院士到会做特邀报告，并得到了 中国国家自然科学基金委员会、美国DSI科技联合体、桂林电子科技大学、华侨大学、中仿科技等的资助。

    中仿科技作为大会组委会的主要合作伙伴，应用参加此次全国材料及加工领域的盛会。在会议期间，中仿科技将展示COMSOL Multiphysics新材料研制及其热加工领域的物理模拟与数值模拟解决方案，敬请您的关注。

    物理模拟及数值模拟是使材料科学研究由“经验”走向“科学”，由“定性”走向“定量”的桥梁。物理模拟可以省时、省钱、高效地揭示新材料研制及其热加工过 程中材料组织及性能的变化规律；数值模拟可以描述与设计诸多难以用实验方法去展示的科学问题。因此世界各国都非常重视物理模拟和数值模拟技术的开发与推 广，并成为21世纪材料科学研究的主要方法和手段。此次会议将涉及到新材料研制及其热加工领域的物理模拟与数值模拟的各个方面：

1．材料和热加工领域物理模拟与数值模拟的基本理论；材料物理模拟和数值模拟的发展方向，21世纪展望
2．在热/力模拟试验机和其他热加工试验设备上进行的物理模拟试验；物理模拟技术在新材料研制和热加工领域（包括压力加工、焊接、铸造、热处理及其他新工艺）中的应用
3．材料研制和热加工领域数值模拟及本构方程的建立；材料组织与性能及产品质量的监测、预报和控制；专家系统、人工神经网络技术在材料领域的应用等
4．数值模拟软件的开发与应用; 计算材料学及分子动力学等
5．材料表面改性
6．纳米材料制备及应用
7．钢铁材料、镁合金、铝合金、钛合金、高温合金等传统材料潜能的开发
8． 各种新型结构材料、功能材料、极端材料的研究与制备；新型发汗材料、左手材料、轻质防热材料、金属玻璃、金属基复合材料、金属间化合物的研究
9．新能源材料与技术
10．材料绿色（无污染）加工技术
11．材料二次回收技术
12．新型材料电子封装技术
13．材料无损检测技术
14．极端条件下的材料行为
15．材料与环境的耦合研究
16．应征论文不局限于必须在热/力模拟试验机上所做的试验，凡在材料加工领域(包括纳米技术、高能束、自蔓延、功能材料及梯度材料合成技术等)用其他试验设备所取得的研究成果均可在会上交流
17. 所涉及的材料不仅是金属材料，非金属材料，如陶瓷、非金属基复合材料、高分子材料、生物材料等均可被会议接受。

关于中仿科技
    中仿科技(CnTech)成立于2003年，是中国先进的仿真分析软件和系统解决方案的提供者。中仿科技依靠自主创新研发拥有自主知识产权的中仿CAE系 列产品，同时与国际上先进的数值仿真技术公司拥有长期而紧密的合作关系，具备较强的自主研发能力和创新能力，能够为中国企业和科研机构提供优秀的仿真 技术解决方案。公司总部设在上海，目前在北京、武汉设有分公司。更详细的信息请参考：www.cntech.com