中仿科技(CnTech)2010年11月19日消息：11月16日至19日，由中国机械工程学会、哈尔滨工业大学主办，桂林电子科技大学、华侨大学、河 南理工大学承办的第六届材料与热加工物理模拟及数值模拟国际学术会议在广西桂林举行，此次会议为期4天，来自全球约40个国家的近700名国内外著名学者 和院士将围绕以新材料研制及其热加工领域的物理模拟与数值模拟技术为主题进行学术交流和探讨。

    中仿科技作为此次大会的主要赞助商之一，全程参加了此次大会，并在会上向参会代表和专家展示了作了材料与热加工物理模拟及数值模拟解决方案——COMSOL Multiphysics软件。

第六届材料与热加工物理模拟及数值模拟国际学术会议（桂林）

     物理模拟及数值模拟是使材料科学研究由“经验”走向“科学”，由“定性”走向“定量”的桥梁。物理模拟可以省时、省钱、高效地揭示新材料研制及其热加工过 程中材料组织及性能的变化规律；数值模拟可以描述与设计诸多难以用实验方法去展示的科学问题。因此世界各国都非常重视物理模拟和数值模拟技术的开发与推 广，并成为21世纪材料科学研究的主要方法和手段。COMSOL Multiphysics作为新一代数值模拟技术的倡导者和领导者，被当今世界科学家誉为“全球第一款真正意义的多物理场耦合分析软件”，已经帮助材料与 热加工领域的科研工作者验证他们的创新思维、帮助他们改进实验方案，并且得到了众多用户的好评。

材料数值模拟：COMSOL Multiphysics模拟非接触金属材料熔炼

    自1990年以来，在中国机械工程学会、国家自然科学基金委、王宽城教育基金会、美国TMS协会、日本金属学会、美国动态科技联合体(DSI)以及国内外 有关高校的支持下，在我国已连续五次举办了材料与热加工物理模拟及数值模拟国际学术会议，规模从第一次(1990年在哈尔滨)的四个国家、80余人，发展 到第五次(2007年在郑州)３５个国家550人参加，不但规模越来越大，而且论文的质量和水平也逐步提高，受到了国内外同行的认可与好评。该系列会议为 推动我国在学术领域与国外先进国家的交流、合作与接轨，以及高等院校的材料学科建设，都起到了积极的促进作用。

关于中仿科技
    中仿科技(CnTech)成立于2003年，是中国先进的仿真分析软件和系统解决方案的提供者。中仿科技依靠自主创新研发拥有自主知识产权的中仿CAE系 列产品，同时与国际上先进的数值仿真技术公司拥有长期而紧密的合作关系，具备较强的自主研发能力和创新能力，能够为中国企业和科研机构提供优秀的仿真 技术解决方案。公司总部设在上海，目前在北京、武汉设有分公司。更详细的信息请参考：www.cntech.com