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COMSOL南京大学MEMS仿真技术研讨会成功举办
原文作者: 发布时间: 2010-06-11 09:24:23 新闻来源:
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中仿科技(CnTech Co., Ltd)2010年6月10日消息:南京大学化学工程系和中仿科技公司联合主办的COMSOL Multiphysics MEMS与微流体仿真技术研讨会在南京大学鼓楼校区(主校区),化学楼三楼报告厅成功举办,来自华东地区数值模拟领域的专家和代表60余人共同分享了COMSOL Multiphysics多物理场与MEMS仿真技术和新的解决方案。
      研讨会旨在为多物理场数值模拟领域的工作中提供一个学术交流的平台,属于非营利性质,会议受到了广泛的关注。
 
中仿科技高级技术工程师为参会代表带来 COMSOL Multiphysics多物理场仿真解决方案
     会议现场,参会代表与中仿科技工程师展开了激烈讨论,议题包括但不局限于流固耦合分析、微流控芯片、大规模并行计算等等。为了让参会代表能够快速学会MEMS数值建模,在会议日程的后半段,中仿科技工程师为参会代表作了COMSOL Multiphysics软件的快速课程培训。于此同时,来自华东理工大学的同学,在研讨会分享了他们多年来使用COMSOL Multiphysics的科研经验,赢得了参会代表的强烈反响。
 
      随着近年来数值仿真技术在应用方面的深入发展,越来越多的企业和科研院所意识到多物理场技术在产品优化设计过程中不可替代的作用。作为全球先进的多物理场分析软件,COMSOL Multiphysics为全世界的客户提供了全面的多物理场仿真解决方案,经过不断完善和发展,得到了诸多行业用户的一致认可。
      为了真正服务客户,COMSOL Multiphysics软件一直跟踪多物理场领域发展前沿动态,推出行业领导性软件功能。会议期间,中仿科技高级技术工程师为与会代表介绍了COMSOL Multiphysics在数值模拟领域的高级技术和新成果,并向与会者充分而详尽地展示了COMSOL Multiphysics软件的技术亮点以及发展方向。
      中仿科技的工程师与嘉宾的交流过程中的典型案例,将会汇总在中仿科技知识库《问题与解答》中:
http://www.cntech.com/faq/index.html
 

关于中仿科技
    中仿科技(CnTech)成立于2003年,是中国先进的仿真分析软件和系统解决方案的提供者。中仿科技依靠自主创新研发拥有自主知识产权的中仿CAE系 列产品,同时与国际上先进的数值仿真技术公司拥有长期而紧密的合作关系,具备较强的自主研发能力和创新能力,能够为中国企业和科研机构提供优秀的仿真 技术解决方案。公司总部设在上海,目前在北京、武汉设有分公司。更详细的信息请参考:www.cntech.com