中仿科技（CnTech Co., Ltd）2010年1月12日消息：中仿科技主办的COMSOL Multiphysics半导体仿真技术研讨会在中科院半导体所成功举办，与来自半导体行业的仿真专家和领导性企业代表50余人共同分享了COMSOL Multiphysics半导体仿真高新技术和新的解决方案，并针对多物理场技术在半导体领域的应用与发展和各位专家展开讨论。

 

      研讨会旨在为半导体领域的工作中提供一个学术交流的平台，属于非营利性质，会议受到了广泛的关注。

 

半导体所定期邀请行业专家作为学术沙龙嘉宾，介绍半导体行业新的科研动态及国际先进技术

 

 

      随着近年来数值仿真技术在应用方面的深入发展，越来越多的企业和科研院所意识到多物理场技术在产品优化设计过程中不可替代的作用。作为全球先进的多物理场 分析软件，COMSOL Multiphysics为全世界的客户提供了全面的多物理场仿真解决方案，经过不断完善和发展，得到了诸多行业用户的一致认可。

 

      为了真正服务客户，COMSOL Multiphysics软件一直跟踪多物理场领域发展前沿动态，推出行业领导性软件功能。会议期间，中仿科技高级应用工程师安琳博士，为与会代表介绍了 COMSOL Multiphysics在半导体领域的高级技术和新成果。安琳博士用专业而富有前瞻性的观点使与会者领略到了目前全球多物理场行业的前端动态，并向与会者充分而详尽地展示了COMSOL Multiphysics软件的技术亮点以及发展方向。

 

      COMSOL Multiphysics在半导体行业的应用（在线下载）

关于中仿科技
    中仿科技(CnTech)成立于2003年，是中国先进的仿真分析软件和系统解决方案的提供者。中仿科技依靠自主创新研发拥有自主知识产权的中仿CAE系 列产品，同时与国际上先进的数值仿真技术公司拥有长期而紧密的合作关系，具备较强的自主研发能力和创新能力，能够为中国企业和科研机构提供优秀的仿真 技术解决方案。公司总部设在上海，目前在北京、武汉设有分公司。更详细的信息请参考：www.cntech.com