中仿科技(CnTech)2009年12月23日消息：由中南大学材料学院和中仿科技公司联合举办的题为“COMSOL中南大学材料与冶金”的专题研讨会圆满结束。此次研讨会在中南大学特冶楼232会议室举办，得到了中南大学材料与冶金学院的大力支持，来自中南地区的三十多位材料科学与冶金工程领域的专家学者参与了讨论。研讨会旨在为材料科学与冶金工程领域的工作中提供一个学术交流的平台，属于非营利兴致，会议受到了广泛的关注。
在研讨会上，与会的嘉宾与中仿科技工程师就COMSOL Multiphysics软件在模拟材料和冶金过程的问题进行了深入的交流，其中讨论较为热烈的问题有：
COMSOL能否模拟粉末冶金？
答：COMSOL可以使用地球科学模块模拟多孔介质的流动传热问题，粉末冶金可以看做是多孔介质。
COMSOL模拟电磁冶金时，电磁力的载荷如何施加？
答：可以通过体载荷或面载荷的形式加载电磁力。
COMSOL能否模拟连铸过程中的偏析？
答：可以在连铸模型上添加对流扩散方程，描述某种物质的浓度分布。
COMSOL能否模拟铝电解槽？
答：可以通过耦合电磁、流体、传热等模块实现。
COMSOL能否模拟超声波对金属凝固的影响？
答：可以添加声学模块，写入耦合关系进行计算。
中仿科技的工程师与嘉宾的交流过程中的典型案例，将会汇总在中仿科技知识库《问题与解答》中：
http://www.cntech.com/faq/index.html
工程师的精彩讲解引起了广大师生的强烈反响，为答谢嘉宾的支持，中仿科技公司工程师在会议上的演讲稿将免费提供下载，地址如下：
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中仿科技(CnTech)成立于2003年，是中国先进的仿真分析软件和系统解决方案的提供者。中仿科技依靠自主创新研发拥有自主知识产权的中仿CAE系 列产品，同时与国际上先进的数值仿真技术公司拥有长期而紧密的合作关系，具备较强的自主研发能力和创新能力，能够为中国企业和科研机构提供优秀的仿真 技术解决方案。公司总部设在上海，目前在北京、武汉设有分公司。更详细的信息请参考：www.cntech.com
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