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中仿科技参加中国微米纳米技术学会第十届学术年会暨第一届国际会议
原文作者: 发布时间: 2008-11-27 14:54:31 新闻来源:
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      中仿科技(CnTech)2008年11月24日消息:由中国微米纳米技术学会主办,清华大学国家纳米工程技术研究院承办,教育部、科技部、总装备部、国 家自然科学基金委员会、中国科学技术协会协办的《中国微米纳米技术学会第十届学术年会暨第一届国际会议》于2008年11月20~23日在北京市首都大酒 店召开。中仿科技作为会议主要赞助商之一参加此次会议,会议邀请国内外知名学者和企业家就微米和纳米科技专题展开讨论,推动新研究成果共享,加强跨学科 交流合作,促进微米纳米技术发展。

大会展示区
      会上,中仿科技的工程师和在场的各位专家、学者共同讨论仿真技术在微系统领域的应用,特别向与会同行介绍了大型CAE数值模拟工具COMSOL Multiphysics在微系统领域的应用。COMSOL Multiphysics作为全球第一款真正的多物理场耦合数值模拟分析软件,被当今世界科学家称为“第一款真正的任意多物理场直接耦合分析软件”,得到 了来自各科研院所和企业各个层次的专家、学者的深切关注。从高级工程师到普通研究人员,从著名的学者教授到普通学生,只要从事数值模拟工作,无一不对 COMSOL Multiphysics表示出浓厚的兴趣。通过COMSOL工程师的详细介绍和演示,COMSOL Multiphysics软件的开放性和科研能力,深深地吸引住了各位与会嘉宾的注意力,尤其是在微系统方面的多场耦合中,COMSOL Multiphysics不仅能处理微流体、热、结构和电的耦合问题。各位专家学者通过了解后,一致认为:借助COMSOL Multiphysics平台,复杂的实际问题将会变得简单而又易解决,而且可以把更多的时间花在专业的研究上,而不是像以往一样为了编程而花费大量不必 要的时间。众多与会嘉宾纷纷针对自己研究的课题以及关心的领域和我们的工程师进行了广泛地互动交流。他们表示,通过这次年会,不仅对多物理场耦合分析的重 要性及COMSOL Multiphysics在多场耦合分析研究领域的先进优势的认识上了一个新的高度,而且对COMSOL新功能以及未来发展寄予了很高的期望。
      此次MEMS年会是继中仿科技和COMSOL公司举办的COMSOL2008全球用户年会中国区分会之后,中仿科技公司应邀参加的首次大型学术会议,中仿 科技工程师向与会者介绍了COMSOL公司新推出的COMSOL Multiphysics V3.5系列软件,并介绍了中仿科技的COMSOL普及计划和高校合作计划,引起了参会嘉宾的极大关注。
      欲了解更多COMSOL2008全球用户年会中国区分会的信息,请登陆中仿科技COMSOL2008用户年会网站:http://comsol.cntech.com/2008

关于中仿科技
    中仿科技(CnTech)成立于2003年,是中国先进的仿真分析软件和系统解决方案的提供者。中仿科技依靠自主创新研发拥有自主知识产权的中仿CAE系 列产品,同时与国际上先进的数值仿真技术公司拥有长期而紧密的合作关系,具备较强的自主研发能力和创新能力,能够为中国企业和科研机构提供优秀的仿真 技术解决方案。公司总部设在上海,目前在北京、武汉设有分公司。更详细的信息请参考:www.cntech.com